研華嵌入式無風(fēng)扇工控機(jī)MIC-7700 Intel®第6/7代 Core™ i CPU 插槽式 (LGA1151), Intel®Q170/H110 芯片組支持寬溫(-10 ~ 50 °C)支持VGA和DVI輸出2 x GigaLAN 與 8 x USB 3.0,1 x 2.59 ~ 36 VDC 寬壓輸入IP40 防塵等級(jí),滿足惡劣環(huán)境下使用
研華嵌入式無風(fēng)扇工控機(jī)MIC-7700
高性能處理器:采用 Intel 第 6/7 代 Core™i CPU 插槽式(LGA1151),搭配 Intel Q170/H110 芯片組,
提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力,可滿足多種復(fù)雜工業(yè)應(yīng)用的需求。無風(fēng)扇設(shè)計(jì):采用被動(dòng)散熱系統(tǒng),避免了風(fēng)扇故障風(fēng)險(xiǎn)和噪音問題,提高了可靠性,適合在高塵、高濕等惡劣環(huán)境下運(yùn)行。豐富的接口:配備 2 個(gè) GigaLAN,8 個(gè) USB 3.0 端口,2 個(gè) RS-232/422/485 和 2 個(gè) RS232 串口,支持 VGA 和 DVI 輸出,可滿足多種設(shè)備的連接需求。靈活的擴(kuò)展能力:支持研華的 i-module,通過 PCIe 和 PCI 插槽可擴(kuò)展多種模塊,如幀抓取卡、GPU、運(yùn)動(dòng)控制卡等,
還支持 1 個(gè) mini-PCIe with USIM 和 1 個(gè) mini-PCIe/mSATA,方便用戶根據(jù)實(shí)際需求擴(kuò)展系統(tǒng)功能。寬電壓、寬溫工作:寬電壓輸入范圍為 9-36VDC,寬溫工作范圍為 - 10-50℃,能適應(yīng)不同電力環(huán)境和惡劣的溫度條件。可靠的存儲(chǔ):支持 1 個(gè) CFast 和 1 個(gè)內(nèi)部 2.5"HDD Bay,可提供穩(wěn)定的存儲(chǔ)解決方案。支持多種技術(shù):支持 FlexIO 和 iDoor 技術(shù),可靈活配置附加 HDMI、DVI、DIO、遠(yuǎn)程 IO 等;支持研華 SUSIAPI 和
嵌入式軟件 APIs,方便用戶進(jìn)行二次開發(fā)和系統(tǒng)集成;支持 Intel®vPro™/AMT 和 TPM 技術(shù),且通過 Microsoft Azure 認(rèn)證,提高了系統(tǒng)的安全性和管理性。小巧輕便:尺寸為 78x192x230mm,重量為 2.8kg,體積小巧,便于安裝和搬運(yùn)。




