處理器:支持Intel第8/9代Core™ i3/i5/i7/i9及G系列處理器(如i9-9900T、i7-9700TE等),TDP均為35W
核心與緩存:核心數(shù)28核,三級緩存2MB16MB,主頻2.1GHz~4.4GHz(依型號不同)
內(nèi)存:2個260-pin SO-DIMM插槽,支持DDR4 2133MHz內(nèi)存,最D容量64GB
圖形引擎:Intel HD Graphics 630,支持DirectX 12、OpenGL 4.4
顯示接口:默認VGA+HDMI雙顯,可選HDMI+HDMI、VGA+DP等組合(TPN項目定制)
分辨率:VGA最G1920x1200@60Hz,HDMI最G3840x2160@30Hz
編解碼:硬件支持H.265/HEVC、H.264等主流格式編解碼
網(wǎng)絡(luò)接口:2個千兆以太網(wǎng)口(Intel I219-LM/I210),支持網(wǎng)絡(luò)喚醒,可選擴展至4個LAN口
串行端口:8個COM口(4個RS-232,4個RS-232/422/485,COM1支持5V/12V電源)
USB接口:2個USB 3.1 Gen2(5V/1.8A),6個USB 3.0(5V/0.9A)
其他I/O:16bit DIO接口,1個全長Mini PCIe插槽(支持mSATA、SIM卡),1個M.2 E-key插槽(WiFi專用)
內(nèi)置存儲:2個2.5" SATAIII硬盤托架(支持9.5mm/15mm高度設(shè)備),1個mSATA插槽(與Mini PCIe共享)
磁盤陣列:支持Intel SW RAID 0/1模式
電源輸入:9~36V DC寬壓輸入,可選150W AC-DC適配器
功耗:典型16.8W,最D34.8W(僅CPU/內(nèi)存)
尺寸與重量:200x75x215mm,重量3.2kg(桌面式安裝)
防護性能:抗振3Grms(SSD配置),抗沖擊30G,相對濕度95%@40°C(非冷凝)
優(yōu)先檢查電源連接:確認DC輸入電壓在9~36V范圍內(nèi),電源適配器(可選)是否正常輸出
內(nèi)存檢測:重新插拔內(nèi)存模塊,確保插槽接觸良好,單條內(nèi)存測試排除兼容性問題
硬件沖突:移除擴展設(shè)備(如Mini PCIe卡、額外硬盤),僅保留核心組件測試開機
驅(qū)動配置:安裝對應(yīng)操作系統(tǒng)的Intel HD Graphics 630驅(qū)動,避免通用驅(qū)動導致兼容性問題
接口設(shè)置:通過顯卡控制面板確認雙顯模式(復制/擴展),HDMI接口需使用合規(guī)線纜以支持4K分辨率
項目定制:若需HDMI+DP等特殊組合,需提前確認TPN項目配置是否生效
協(xié)議匹配:確認設(shè)備通信協(xié)議(RS-232/422/485)與COM口配置一致,485模式需正確接線(A/B線對應(yīng))
電源配置:需外部設(shè)備供電時,檢查COM1口5V/12V跳線是否啟用,避免供電不足
驅(qū)動與波特率:安裝串口對應(yīng)驅(qū)動,確保軟件波特率、數(shù)據(jù)位等參數(shù)與硬件匹配
開啟Intel SW RAID:進入BIOS設(shè)置,在存儲選項中啟用RAID模式,安裝系統(tǒng)時創(chuàng)建RAID 1陣列
注意事項:需使用2塊同規(guī)格SATA硬盤,RAID模式僅支持2個2.5"硬盤托架,mSATA不參與陣列
環(huán)境檢查:確保工作環(huán)境風速不低于0.7m/s,避免設(shè)備被遮擋導致散熱不良
配件選擇:確認使用寬溫版外設(shè)(如寬溫SSD),普通硬盤在高溫下易觸發(fā)保護機制
負載優(yōu)化:通過軟件限制CPU功耗,關(guān)閉非必要后臺程序,減少高溫環(huán)境下的運算負載