研華 ARK-3530L 是一款面向工業(yè)級場景的無風扇嵌入式工控機，搭載英特爾 ®6/7 代 Core™ i3/i5/i7 及 Xeon® E3 處理器，憑借緊湊設計、穩(wěn)定性能與擴展性，成為工業(yè)自動化、智能交通、能源管理等領域的核心計算設備，W美適配嚴苛工業(yè)環(huán)境下的多任務處理需求。
核心參數(shù)配置
處理器與芯片組：采用 LGA1151 插槽，支持英特爾 ®Xeon®E3/Core™i3/i5/i7 系列處理器，TDP 覆蓋 25W-65W，搭配 Intel C236 芯片組，兼顧性能與功耗平衡。
內(nèi)存與存儲：支持 2 條 DDR4 2133MHz SO-DIMM 內(nèi)存，Z大容量 32GB 且支持 ECC 功能；配備 2 個 mSATA 插槽、2 個 2.5 英寸 SATAIII 硬盤托架，滿足大容量存儲與高速讀寫需求。
顯示與圖形：集成 Intel® HD Graphics 630 顯卡，支持 DirectX 12 與 OpenGL 4.4，配備 VGA+HDMI 雙原生接口，可擴展第三方顯示模塊實現(xiàn)三重獨立顯示。
接口與網(wǎng)絡：提供 8 個 USB 3.0 端口、4 個 RS-232/422/485 串口，4 個千兆以太網(wǎng)口(Intel I219-LM/I210 芯片)，支持 Wake On Lan 功能；可選 16bit DIO 或額外串口擴展。
環(huán)境與規(guī)格：鋁合金外殼無風扇設計，工作溫度范圍 - 20~60℃(搭配 SSD)，支持 9-36V 寬電壓輸入；機身尺寸 105×205×230mm，支持桌面、壁掛等多種安裝方式。
產(chǎn)品核心亮點
穩(wěn)定可靠的工業(yè)級設計：無風扇散熱架構(gòu)搭配高效散熱片，可在高塵、高溫、振動等嚴苛環(huán)境下長時間運行，振動耐受達 3Grms，沖擊耐受 30Grms，適應工業(yè)現(xiàn)場復雜工況。
靈活擴展與兼容能力：支持研華 iDoor 模塊、EMIO miniPCIe 模塊及 ARK Plus AMO-3xxx 系列模塊，配備 2 個全尺寸 miniPCIe 插槽與 1 個 M.2 插槽，可靈活擴展無線通信、AI 計算等功能。
全場景適配的軟硬件支持：兼容 Windows 10、Linux 等主流操作系統(tǒng)，驅(qū)動安裝與系統(tǒng)部署順暢；提供 255 級可編程看門狗定時器，保障系統(tǒng)持續(xù)穩(wěn)定運行。
高性能與低功耗平衡：處理器性能覆蓋從輕量級控制到高性能計算，典型功耗僅 25.68W，Z大功耗 88.92W，在滿足復雜運算需求的同時降低能源消耗。
常見問題解析
問題 1：設備在高溫環(huán)境下頻繁重啟怎么辦？
解決方案：首先確認使用的存儲設備類型，搭配 HDD 時工作溫度上限為 40℃，建議更換工業(yè)級 SSD 以支持 - 20~60℃寬溫運行；同時確保設備周圍空氣流速達到 0.7m/s，避免散熱通道被遮擋。
問題 2：擴展模塊后出現(xiàn)兼容性問題如何處理？
解決方案：優(yōu)先選擇研華原裝 iDoor 或 AMO 系列擴展模塊，確保硬件兼容性；若使用第三方模塊，需確認模塊功耗不超過 10W / 插槽，并通過下載驅(qū)動程序進行適配。
問題 3：串口連接外設無響應怎么排查？
解決方案：檢查串口跳線設置是否正確，COM1 端口支持 5V/12V 電源供應切換；確認外設通信協(xié)議與串口配置(波特率、數(shù)據(jù)位等)一致，必要時使用萬用表檢測端口供電是否正常。
問題 4：系統(tǒng)無法識別新增的存儲設備？
解決方案：確認存儲設備接口與插槽匹配(SATAIII/mSATA)，檢查設備安裝是否到位；進入 BIOS 界面查看存儲設備是否被識別，若未識別可能為設備兼容性問題，建議更換經(jīng)研華認證的存儲產(chǎn)品。
市場應用與前景
核心應用場景：已廣泛應用于工業(yè)自動化控制(流水線、機器人控制)、智能交通(信號控制、電子J察)、能源管理(變電站監(jiān)控、智能電網(wǎng))、醫(yī)療設備(影像設備、監(jiān)護系統(tǒng))及自助終端等領域，成為多設備聯(lián)動與數(shù)據(jù)處理的核心樞紐。
行業(yè)發(fā)展前景：隨著工業(yè) 4.0 與智能制造的深入推進，邊緣計算、AI 質(zhì)檢等場景對工控設備的性能與穩(wěn)定性要求持續(xù)提升。研華 ARK-3530L 憑借強固設計、靈活擴展及寬場景適配能力，可滿足工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的多樣化需求，在智能工廠、智慧交通、綠色能源等新興領域的應用空間將持續(xù)擴大。其模塊化設計也為后續(xù)功能升級預留了空間，能夠適配未來工業(yè)場景的技術(shù)迭代需求。
